Производство 

упаковочной продукции

Тел:  +7 (495) 690-93-598-800-600-73-18


14.03.2018

Новые технологии цифрового облагораживания упаковки




Михаил Кувшинов, директор по развитию бизнеса компании «НИССА Центрум», на стенде компании в первый день выставки upakovka-2018, рассказал о том, что нового есть у компании HP в сфере отделки и облагораживания упаковочной продукции. Одна из недавних новинок – это HP Indigo GEM, которая была представлена осенью на выставке Labelexpo.


По словам Михаила Кувшинова, технически это не Indigo, так как представляет собой машину для облагораживания упаковочной продукции, для припрессовки фольги, лакирования с созданием осязаемого рельефа, нанесения голограмм, глянцевого и матового лакирования и т.д. в различных сочетаниях. Но с точки зрения технологии речь идёт именно о Indigo, потому что она может устанавливаться в линию с машиной HP Indigo, и кроме того, в процессах допечатной подготовки имеется единообразие.



Помимо этого, у HP Indigo появилась довольно серьёзная новая технология, связанная с печатью упаковки – Pack Ready. Михаил Кувшинов отметил: «Идея состоит в том, что мы можем печатать на машинах HP Indigo очень широкий спектр упаковки, но не любой упаковки. Поскольку существует несколько групп сложности не по изготовлению, а по накладываемым ограничениям с точки зрения защиты здоровья, миграции. Бывает упаковка базового уровня (упаковка сухих продуктов), упаковка среднего уровня сложности (например, упаковка мясных продуктов) и высшего уровня сложности по требованиям (ретортная упаковка, стерилизуемая в автоклаве). В последнем случае, мало того, что упаковка может содержать жидкости и жиры, они ещё и нагреваются по технологии до температуры более ста градусов. Уровень требований относительно миграции таков, что ранее никакая цифровая близко не соответствовала им». С февраля текущего года Pack Ready переходит из стадии испытаний (бета-теста) в стадию производства.




ЧИТАТЬ ТАКЖЕ:

​​​​​​​

20.12.2016


Команда  "ЛИМАТОН" в футболе

​​​​​​​

2.12.2016


VDMA и NPES опубликовали исследование о мировом рынке упаковки

​​​​​​​